铜包铝线的使用已经渐渐普及,并且发展前景良好。国外一些国家早在20世纪60年代就开始研究和应用铜包铝材料,使铜包铝成为继铜、铝后的第三种导体。由于铝表面极容易氧化,产生氧化膜又极难除去造成接触电阻大和不能焊锡焊接,严重影响了铝代铜的普及率,而铜包铝的开发成功,开创了铝代铜的转机。
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